参数资料
| 型号： | PCF8576T,118 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 34/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LCD DVR UNVRSL LOW-MUX 56VSO |
| 标准包装： | 500 |
| 显示器类型： | LCD |
| 配置： | 8 段，15 段，160 元件 |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 数字或字符： | 10 字符，20 字符，160 元件 |
| 电流 - 电源： | 180µA |
| 电源电压： | 2 V ~ 9 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 56-BSOP（0.435"，11.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 56-VSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 933740730118 PCF8576TD-T PCF8576TD-T-ND |
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Philips Semiconductors
Universal LCD driver for low multiplex rates
Product speci?cation
PCF8576
12.1
Chip-on-glass cascadability in single plane
and the backplane output pads. The only bus line that does
In chip-on-glass technology, where driver devices are
bonded directly onto glass of the LCD, it is important that
the devices may be cascaded without the crossing of
conductors, but the paths of conductors can be continued
on the glass under the chip. All of this is facilitated by the
PCF8576 bonding pad layout (see Fig.30). Pads needing
bus interconnection between all PCF8576s of the cascade
are V DD , V SS , V LCD , CLK, SCL, SDA and SYNC. These
lines may be led to the corresponding pads of the next
PCF8576 through the wide opening between V LCD pad
13 BONDING PAD INFORMATION
handbook, full pagewidth
not require a second opening to lead through to the next
PCF8576 is V LCD , being the cascade centre. The placing
of V LCD adjacent to V SS allows the two supplies to be
connected together.
When an external clocking source is to be used, OSC of all
devices should be connected to V DD . The pads OSC,
A0, A1, A2 and SA0 have been placed between
V SS and V DD to facilitate wiring of oscillator, hardware
subaddress and slave address.
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0
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cascade
centre
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SA0
A2
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3.07 mm
MBK282
Bonding pad dimensions: 120 × 120 μ m.
Gold bump dimensions: 94 × 94 × 25 μ m.
Fig.30 Bonding pad locations.
2001 Oct 02
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PDF描述 |
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参数描述 |
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