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参数资料
| 型号： | PF38F3050L0YUQ3A |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 存储器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88 |
| 封装： | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SCSP-88 |
| 文件页数： | 14/70页 |
| 文件大小： | 1193K |
| 代理商： | PF38F3050L0YUQ3A |
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Intel StrataFlash Wireless Memory (L18 SCSP)
August 2006
Datasheet
Order Number: 314476-001
21
768-Mbit LQ Family with Synchronous PSRAM
3.0
Device Package Information
Figure 5 shows the QUAD+ package ballout mechanical dimensions for available
devices within the 768-Mbit L18 family with synchronous PSRAM.
Figure 5.
Mechanical Specifications for QUAD+ Ballout Package (8x10x1.2 mm)
Millimeters
Inches
Dimensions
Symbol
Min
Nom
Max
Notes
Min
Nom
Max
Package Height
A
1.200
0.0472
Ball Height
A1
0.200
0.0079
Package Body Thickness
A2
0.860
0.0339
Ball (Lead) Width
b
0.325
0.375
0.425
0.0128
0.0148
0.0167
Package Body Length
D
9.900
10.000
10.100
0.3898
0.3937
0.3976
Package Body Width
E
7.900
8.000
8.100
0.3110
0.3150
0.3189
Pitch
e
0.800
0.0315
Ball (Lead) Count
N
88
Seating Plane Coplanarity
Y
0.100
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along E
S1
1.100
1.200
1.300
0.0433
0.0472
0.0512
Corner to Ball A1 Distance Along D
S2
0.500
0.600
0.700
0.0197
0.0236
0.0276
Top View - Ball
Down
Bottom View - Ball Up
A
A2
D
E
Y
A1
Drawing not to scale.
S2
S1
A
C
B
E
D
G
F
J
H
K
L
M
e
1
2
3
4
5
6
7
8
b
A
C
B
E
D
G
F
J
H
K
L
M
A1 Index
Mark
12
3
4
5
6
78
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PDF描述 |
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参数描述 |
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