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参数资料
| 型号： | PF38F3050L0YUQ3A |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 存储器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88 |
| 封装： | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SCSP-88 |
| 文件页数： | 17/70页 |
| 文件大小： | 1193K |
| 代理商： | PF38F3050L0YUQ3A |
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768-Mbit LQ Family with Synchronous PSRAM
Intel StrataFlash Wireless Memory (L18 SCSP)
Datasheet
August 2006
24
Order Number: 314476-001
768-Mbit LQ Family with Synchronous PSRAM
Note: For other mechanical drawings not shown in this document, contact your local Intel Sales representative
for additional details.
Figure 8.
Mechanical Specifications for QUAD+ Ballout Package (11x13x1.4 mm)
Millimeters
Inches
Dimensions
Symbol
Min
Nom
Max
Notes
Min
Nom
Max
Package Height
A
1.400
0.0551
Ball Height
A1
0.200
0.0079
Package Body Thickness
A2
1.070
0.0421
Ball (Lead) Width
b
0.325
0.375
0.425
0.0128
0.0148
0.0167
Package Body Length
D
12.900
13.000
13.100
0.5079
0.5118
0.5157
Package Body Width
E
10.900
11.000
11.100
0.4291
0.4331
0.4370
Pitch
e
0.800
0.0315
Ball (Lead) Count
N
88
Seating Plane Coplanarity
Y
0.100
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along E
S1
2.600
2.700
2.800
0.1024
0.1063
0.1102
Corner to Ball A1 Distance Along D
S2
2.000
2.100
2.200
0.0787
0.0827
0.0866
Top View - Ball Down
Bottom View - Ball Up
A
A2
D
E
Y
A1
Drawing not to scale.
S2
S1
A
C
B
E
D
G
F
J
H
K
L
M
e
1
2
3
4
5
6
7
8
b
A
C
B
E
D
G
F
J
H
K
L
M
A1 Index
Mark
1
2
34
56
7
8
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