收藏本站
参数资料
型号： PIC18F46J53T-I/ML
厂商： Microchip Technology
文件页数： 343/389页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44QFN
标准包装： 1,600
系列： PIC® XLP™ 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 48MHz
连通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 34
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 3.8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.15 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 13x10b/12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-VQFN 裸露焊盘
包装： 带卷 (TR)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页当前第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页第367页第368页第369页第370页第371页第372页第373页第374页第375页第376页第377页第378页第379页第380页第381页第382页第383页第384页第385页第386页第387页第388页第389页
2010 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS39964B-page 55
PIC18F47J53 FAMILY
4.5.4
EXIT WITHOUT AN OSCILLATOR
START-UP DELAY
Certain exits from power-managed modes do not
invoke the OST at all. There are two cases:
PRI_IDLE mode (where the primary clock source
is not stopped) and the primary clock source is
the EC mode
PRI_IDLE mode and the primary clock source is
the ECPLL mode
In these instances, the primary clock source either
does not require an oscillator start-up delay, since it is
already running (PRI_IDLE), or normally does not
require an oscillator start-up delay (EC). However, a
fixed delay of interval, TCSD, following the wake event,
is still required when leaving Sleep and Idle modes to
allow the CPU to prepare for execution. Instruction
execution resumes on the first clock cycle following this
delay.
4.6
Deep Sleep Mode
Deep Sleep mode brings the device into its lowest
power consumption state without requiring the use of
external switches to remove power from the device.
During Deep Sleep, the on-chip VDDCORE voltage reg-
ulator is powered down, effectively disconnecting
power to the core logic of the microcontroller.
On devices that support it, the Deep Sleep mode is
entered by:
Setting the REGSLP (WDTCON<7>) bit
Clearing the IDLEN bit
Clearing the GIE bit
Setting the DSEN bit (DSCONH<7>)
Executing the SLEEP instruction immediately after
setting DSEN (no delay or interrupts in between)
In order to minimize the possibility of inadvertently enter-
ing Deep Sleep, the DSEN bit is cleared in hardware
two instruction cycles after having been set. Therefore,
in order to enter Deep Sleep, the SLEEP instruction must
be executed in the immediate instruction cycle after set-
ting DSEN. If DSEN is not set when Sleep is executed,
the device will enter conventional Sleep mode instead.
During Deep Sleep, the core logic circuitry of the
microcontroller is powered down to reduce leakage
current. Therefore, most peripherals and functions of
the microcontroller become unavailable during Deep
Sleep. However, a few specific peripherals and func-
tions are powered directly from the VDD supply rail of
the microcontroller, and therefore, can continue to
function in Deep Sleep.
Entering Deep Sleep mode clears the DSWAKEL
register. However, if the Real-Time Clock and Calendar
(RTCC) is enabled prior to entering Deep Sleep, it will
continue to operate uninterrupted.
The device has a dedicated Brown-out Reset (DSBOR)
and Watchdog Timer Reset (DSWDT) for monitoring
voltage and time-out events in Deep Sleep. The
DSBOR and DSWDT are independent of the standard
BOR and WDT used with other power-managed modes
(Run, Idle and Sleep).
When a wake event occurs in Deep Sleep mode (by
MCLR Reset, RTCC alarm, INT0 interrupt, ULPWU or
DSWDT), the device will exit Deep Sleep mode and
perform a Power-on Reset (POR). When the device is
released from Reset, code execution will resume at the
device’s Reset vector.
4.6.1
PREPARING FOR DEEP SLEEP
Because VDDCORE could fall below the SRAM retention
voltage while in Deep Sleep mode, SRAM data could
be lost in Deep Sleep. Exiting Deep Sleep mode
causes a POR; as a result, most Special Function
Registers will reset to their default POR values.
Applications needing to save a small amount of data
throughout a Deep Sleep cycle can save the data to the
general purpose DSGPR0 and DSGPR1 registers. The
contents of these registers are preserved while the
device is in Deep Sleep, and will remain valid throughout
an entire Deep Sleep entry and wake-up sequence.
Note:
Since Deep Sleep mode powers down the
microcontroller by turning off the on-chip
VDDCORE voltage regulator, Deep Sleep
capability is available only on PIC18FXXJ
members in the device family. The on-chip
voltage regulator is not available in
PIC18LFXXJ members of the device
family, and therefore, they do not support
Deep Sleep.
相关PDF资料
PDF描述
VE-J1Z-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W
MC74HC4052ADTR2G IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP
VE-J1Y-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
VI-J1Z-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
PIC18F67J93-I/PT IC PIC MCU FLASH 128KX4 64-TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18F46K20-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-E/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB FL 3968b RAM 8b Familynanowatt XLP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-E/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*