收藏本站
参数资料
型号： PIC18F46J53T-I/ML
厂商： Microchip Technology
文件页数： 345/389页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44QFN
标准包装： 1,600
系列： PIC® XLP™ 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 48MHz
连通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 34
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 3.8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.15 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 13x10b/12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-VQFN 裸露焊盘
包装： 带卷 (TR)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页当前第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页第353页第354页第355页第356页第357页第358页第359页第360页第361页第362页第363页第364页第365页第366页第367页第368页第369页第370页第371页第372页第373页第374页第375页第376页第377页第378页第379页第380页第381页第382页第383页第384页第385页第386页第387页第388页第389页
2010 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS39964B-page 57
PIC18F47J53 FAMILY
4.6.5
DEEP SLEEP BROWN-OUT RESET
(DSBOR)
The Deep Sleep module contains a dedicated Deep Sleep
BOR (DSBOR) circuit. This circuit may be optionally
enabled through the DSBOREN Configuration bit.
The DSBOR circuit monitors the VDD supply rail
voltage. The behavior of the DSBOR circuit is
described in Section 5.4 “Brown-out Reset (BOR)”.
4.6.6
RTCC PERIPHERAL AND DEEP
SLEEP
The RTCC can operate uninterrupted during Deep
Sleep mode. It can wake the device from Deep Sleep
by configuring an alarm.
The RTCC clock source is configured with the
RTCOSC bit (CONFIG3L<1>). The available reference
clock sources are the INTRC and T1OSC/T1CKI. If the
INTRC is used, the RTCC accuracy will directly depend
on the INTRC tolerance.For more information on
configuring the RTCC peripheral, see Section 17.0
“Real-Time Clock and Calendar (RTCC)”.
4.6.7
TYPICAL DEEP SLEEP SEQUENCE
This section gives the typical sequence for using the Deep
Sleep mode. Optional steps are indicated and additional
information is given in notes at the end of the procedure.
1.
Enable DSWDT (optional).(1)
2.
Configure the DSWDT clock source (optional).(2)
3.
Enable DSBOR (optional).(1)
4.
Enable RTCC (optional).(3)
5.
Configure the RTCC peripheral (optional).(3)
6.
Configure the ULPWU peripheral (optional).(4)
7.
Enable the INT0 Interrupt (optional).
8.
Context save SRAM data by writing to the
DSGPR0 and DSGPR1 registers (optional).
9.
Set the REGSLP bit (WDTCON<7>) and clear
the IDLEN bit (OSCCON<7>).
10. If using an RTCC alarm for wake-up, wait until
the RTCSYNC bit (RTCCFG<4>) is clear.
11. Enter Deep Sleep mode by setting the DSEN bit
(DSCONH<7>) and issuing a SLEEP instruction.
These two instructions must be executed back
to back.
12. Once a wake-up event occurs, the device will
perform a POR Reset sequence. Code execution
resumes at the device’s Reset vector.
13. Determine if the device exited Deep Sleep by
reading the Deep Sleep bit, DS (WDTCON<3>).
This bit will be set if there was an exit from Deep
Sleep mode.
14. Clear the Deep Sleep bit, DS (WDTCON<3>).
15. Determine the wake-up source by reading the
DSWAKEH and DSWAKEL registers.
16. Determine if a DSBOR event occurred during
Deep Sleep mode by reading the DSBOR bit
(DSCONL<1>).
17. Read the DSGPR0 and DSGPR1 context save
registers (optional).
18. Clear the RELEASE bit (DSCONL<0>).
4.6.8
DEEP SLEEP FAULT DETECTION
If during Deep Sleep, the device is subjected to
unusual operating conditions, such as an Electrostatic
Discharge (ESD) event, it is possible that internal cir-
cuit states used by the Deep Sleep module could
become corrupted. If this were to happen, the device
may exhibit unexpected behavior, such as a failure to
wake back up.
In order to prevent this type of scenario from occurring,
the
Deep
Sleep
module
includes
automatic
self-monitoring capability. During Deep Sleep, critical
internal nodes are continuously monitored in order to
detect possible Fault conditions (which would not
ordinarily occur). If a Fault condition is detected, the
circuitry will set the DSFLT status bit (DSWAKEL<7>)
and automatically wake the microcontroller from Deep
Sleep, causing a POR Reset.
During Deep Sleep, the Fault detection circuitry is
always enabled and does not require any specific
configuration prior to entering Deep Sleep.
Note 1: DSWDT and DSBOR are enabled
through the devices’ Configuration bits.
For more information, see Section 28.1
“Configuration Bits”.
2: The DSWDT and RTCC clock sources
are selected through the devices’ Con-
figuration bits. For more information, see
Section 28.1 “Configuration Bits”.
3: For more information, see Section 17.0
“Real-Time
Clock
and
Calendar
(RTCC)”.
4: For more information on configuring this
peripheral,
see
Section 4.7
“Ultra
Low-Power Wake-up”.
相关PDF资料
PDF描述
VE-J1Z-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W
MC74HC4052ADTR2G IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP
VE-J1Y-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
VI-J1Z-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
PIC18F67J93-I/PT IC PIC MCU FLASH 128KX4 64-TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18F46K20-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-E/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB FL 3968b RAM 8b Familynanowatt XLP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-E/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F46K20-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3968B RAM 36 I/O 8B RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*