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参数资料
型号： PIC18F66K90-E/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 106/110页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP
标准包装： 160
系列： PIC® XLP™ 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 64MHz
连通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 53
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 64-TQFP
包装： 托盘
PIC18F47J53 FAMILY
DS39964B-page 552
Preliminary
2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 31-31: 10-BIT A/D CONVERSION REQUIREMENTS
TABLE 31-32: 12-BIT A/D CONVERSION REQUIREMENTS
Param
No.
Symbol
Characteristic
Min
Max
Units
Conditions
130
TAD
A/D Clock Period
0.7
25.0(1)
sTOSC based, VREF 3.0V
131
TCNV
Conversion Time
(not including acquisition time)(2)
11
12
TAD
132
TACQ
Acquisition Time(3)
1.4
—
s-40C to +85C
135
TSWC
Switching Time from Convert
Sample
—
(Note 4)
137
TDIS
Discharge Time
0.2
—
s
Note 1:
The time of the A/D clock period is dependent on the device frequency and the TAD clock divider.
2:
ADRES registers may be read on the following TCY cycle.
3:
The time for the holding capacitor to acquire the “New” input voltage when the voltage changes full scale after the con-
version (VDD to VSS or VSS to VDD). The source impedance (RS) on the input channels is 50W.
4:
On the following cycle of the device clock.
Param
No.
Symbol
Characteristic
Min
Max
Units
Conditions
130
TAD
A/D Clock Period
0.8
12.5(1)
sTOSC based, VREF 3.0V
131
TCNV
Conversion Time
(not including acquisition time)(2)
13
14
TAD
132
TACQ
Acquisition Time(3)
1.4
—
s
135
TSWC
Switching Time from Convert
Sample
—
(Note 4)
137
TDIS
Discharge Time
0.2
—
s
Note 1: The time of the A/D clock period is dependent on the device frequency and the TAD clock divider.
2: ADRES registers may be read on the following TCY cycle.
3: The time for the holding capacitor to acquire the “New” input voltage when the voltage changes full scale
after the conversion (VDD to VSS or VSS to VDD). The source impedance (RS) on the input channels is 50
.
4: On the following cycle of the device clock.
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PDF描述
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参数描述
PIC18F66K90-I/MR 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90-I/MRRSL 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KB RAM nanoWatt XLP LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90-I/PTRSL 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KB RAM nanoWatt XLP LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90T-I/MR 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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