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参数资料
型号： PIC18F66K90-E/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 2/110页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP
标准包装： 160
系列： PIC® XLP™ 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 64MHz
连通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 53
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 64-TQFP
包装： 托盘
2010 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FSA3000 Rev. 1.0.5
10
FS
A3
0
00
—
Two
-Port,
High
-Spe
ed,
M
HL
Swi
tch
Physical Dimensions
Figure 18. 10-Lead, MicroPak
TM 1.6 x 2.1 mm JEDEC MO255B
Package drawings are provided as a service to customers considering Fairchild components. Drawings may change in any manner
without notice. Please note the revision and/or date on the drawing and contact a Fairchild Semiconductor representative to verify or
obtain the most recent revision. Package specifications do not expand the terms of Fairchild’s worldwide terms and conditions,
specifically the warranty therein, which covers Fairchild products.
Always visit Fairchild Semiconductor’s online packaging area for the most recent package drawings:
http://www.fairchildsemi.com/packaging/.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
RECOMMENDED LAND PATTERN
SIDE VIEW
2X
NOTES:
A. PACKAGE CONFORMS TO JEDEC
REGISTRATION MO-255, VARIATION UABD .
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. PRESENCE OF CENTER PAD IS PACKAGE
SUPPLIER DEPENDENT. IF PRESENT IT
IS NOT INTENDED TO BE SOLDERED AND
HAS A BLACK OXIDE FINISH.
E. DRAWING FILENAME: MKT-MAC10Arev5.
0.10 C
0.10
C A B
0.05
C
PIN1 IDENT IS
2X LONGER THAN
OTHER LINES
A
B
C
0.35
0.25
9X
1
4
9
6
0.25
0.15
10
5
0.50
0.56
1.62
0.05
0.00
0.05 C
0.55 MAX
0.05 C
1.60
2.10
(0.35)
(0.25)
0.50
10X
(0.11)
1.12
1.62
KEEPOUT ZONE, NO TRACES
OR VIAS ALLOWED
(0.20)
(0.15)
0.35
0.25
0.35
0.25
DETAIL A
DETAIL A 2X SCALE
0.35
0.25
0.65
0.55
D
ALL FEATURES
(0.36)
(0.29)
0.56
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PDF描述
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参数描述
PIC18F66K90-I/MR 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90-I/MRRSL 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KB RAM nanoWatt XLP LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90-I/PTRSL 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 4KB RAM nanoWatt XLP LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66K90T-I/MR 功能描述:8位微控制器 -MCU 64kB Flash 4kB RAM LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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