参数资料
| 型号： | PPC5606BCLU64 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 48/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT 1M 64MHZ |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 149 |
| 程序存储器容量： | 1MB（1M x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 16 |
| RAM 容量： | 80K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 29x10b，5x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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MPC5607B Microcontroller Data Sheet, Rev. 7
Electrical characteristics
Freescale Semiconductor
40
4.5.3
Power considerations
TJ = TA + (PD x RJA)
Eqn. 1
Where:
TA is the ambient temperature in °C.
RJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in °C/W.
PD is the sum of PINT and PI/O (PD = PINT + PI/O).
PINT is the product of IDD and VDD, expressed in watts. This is the chip internal power.
PI/O represents the power dissipation on input and output pins; user determined.
Most of the time for the applications, PI/O< PINT and may be neglected. On the other hand, PI/O may be significant, if the device
is configured to continuously drive external modules and/or memories.
An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is given by:
PD = K / (TJ + 273 °C)
Eqn. 2
K = PD x (TA + 273 °C) + RJA x PD
2
Eqn. 3
Where:
RJC CC
Thermal resistance,
junction-to-case5
Single-layer board — 1s
100
—
23
°C/W
144
—
23
176
—
23
Four-layer board — 2s2p
100
—
19.8
144
—
19.2
176
—
18.8
1 Thermal characteristics are targets based on simulation.
2 V
DD = 3.3 V ± 10% / 5.0 V ± 10%, TA = 40 to 125 °C.
3 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJA
and RthJMA.
4 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC
specification for the specified package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJB.
5 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate
temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface
layer. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJC.
Table 14. LQFP thermal characteristics1 (continued)
Symbol
C
Parameter
Conditions2
Pin count
Value
Unit
Min Typ Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PPC8309VMAGDCA | MPU POWERQUICC II PRO 489-MAP |
| PS302CSA | IC SWITCH SPST 8SOIC |
| PS321CPA | IC SWITCH DUAL SPST 8DIP |
| PS323CUAEX | IC ANLG SW SPST DUAL NO 8-MSOP |
| PS383CSE | IC SWITCH DUAL SPDT 16SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PPC5606BECLLR | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontroller |
| PPC5606BECLQ | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontroller |
| PPC5606BECLQR | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontroller |
| PPC5606BECLU | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontroller |
| PPC5606BECLUR | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontroller |
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