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参数资料
| 型号： | R5F213J5TNNP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | MICROCONTROLLER, QCC40 |
| 封装： | 5 X 5 MM, 0.40 MM PITCH, QFN-40 |
| 文件页数： | 39/45页 |
| 文件大小： | 440K |
| 代理商： | R5F213J5TNNP |
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MSM6222B-01
Semiconductor
44/45
FEDL6222B-01-01
(Unit : mm)
Notes for Mounting the Surface Mount Type Package
The SOP, QFP, TSOP, SOJ, QFJ (PLCC), SHP and BGA are surface mount type packages, which
are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity absorbed in storage.
Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the
product name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions
(reflow method, temperature and times).
QFP80-P-1420-0.80-BL
Package material
Lead frame material
Pin treatment
Solder plate thickness
Package weight (g)
Epoxy resin
42 alloy
Solder plating
5
mm or more
1.27 TYP.
Spherical surface
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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