参数资料
型号: R5F56217BDLE#U0
厂商: Renesas Electronics America
文件页数: 71/148页
文件大小: 0K
描述: MCU 32BIT FLASH 384KROM 145TFLGA
产品培训模块: RX Compare Match Timer
RX DMAC
标准包装: 1
系列: RX600
核心处理器: RX
芯体尺寸: 32-位
速度: 100MHz
连通性: CAN,EBI/EMI,I²C,SCI,SPI,USB
外围设备: DMA,LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 103
程序存储器容量: 384KB(384K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x10/12b,D/A 2x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 145-TFLGA
包装: 托盘
2004 Microchip Technology Inc.
DS39609B-page 27
PIC18F6520/8520/6620/8620/6720/8720
If the main oscillator is configured for HS-PLL mode, an
oscillator start-up time (TOST), plus an additional PLL
time-out (TPLL), will occur. The PLL time-out is typically
2 ms and allows the PLL to lock to the main oscillator
frequency. A timing diagram, indicating the transition
from the Timer1 oscillator to the main oscillator for
HS-PLL mode, is shown in Figure 2-10.
FIGURE 2-10:
TIMING FOR TRANSITION BETWEEN TIMER1 AND OSC1 (HS WITH PLL)
If the main oscillator is configured in the RC, RCIO, EC
or ECIO modes, there is no oscillator start-up time-out.
Operation will resume after eight cycles of the main
oscillator have been counted. A timing diagram,
indicating the transition from the Timer1 oscillator to the
main oscillator for RC, RCIO, EC and ECIO modes, is
shown in Figure 2-11.
FIGURE 2-11:
TIMING FOR TRANSITION BETWEEN TIMER1 AND OSC1 (RC, EC)
Q4
Q1
Q2 Q3
Q4
Q1 Q2
OSC1
Internal System
SCS
(OSCCON<0>)
Program Counter
PC
PC + 2
Note 1: TOST = 1024 TOSC (drawing not to scale).
T1OSI
Clock
TOST
Q3
PC + 4
TPLL
TOSC
TT1P
TSCS
Q4
OSC2
PLL Clock
Input
1
2
3
4
56
78
Q3
Q4
Q1
Q1 Q2
Q3
Q4 Q1
Q2
Q3
OSC1
Internal System
SCS
(OSCCON<0>)
Program
PC
PC + 2
Note 1: RC Oscillator mode assumed.
PC + 4
T1OSI
Clock
OSC2
Q4
TT1P
TOSC
TSCS
1
23
45
6
78
Counter
相关PDF资料
PDF描述
D38999/24MD97SN CONN RCPT 12POS JAM NUT W/SCKT
MS27656E23B21S CONN RCPT 21POS WALL MNT W/SCKT
D38999/26FE99SB CONN PLUG 23POS STRAIGHT W/SCKT
D38999/24MF11PN CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS
D38999/24WD97JN CONN RCPT 12POS JAM NUT W/SCKT
相关代理商/技术参数
参数描述
R5F56218BDBG 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT RX621 176BGA
R5F56218BDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 512KROM 176LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件
R5F56218BDFB 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT RX621 144QFP
R5F56218BDFB#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 512K ROM 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件
R5F56218BDFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT RX621 100QFP