参数资料
型号: SE98ATL,147
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 43/43页
文件大小: 849K
描述: IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON
标准包装: 1
功能: 温度监控系统(传感器)
传感器类型: 内部
感应温度: -40°C ~ 125°C
精确度: ±4°C(最小值)
拓扑: ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型: I²C?/SMBus?
输出警报:
输出风扇:
电源电压: 1.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-WSON
包装: 标准包装
其它名称: 568-4780-6
NXP Semiconductors
SE98A
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
?NXP B.V.  2009.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 25 November 2009
Document identifier: SE98A_4
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18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.3
EVENT
 output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3.1
EVENT
 pin output voltage levels and resistor
sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3.2
EVENT
 thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.2.1
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.3.2.2
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3
Event operation modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3.1
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3.2
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4
Conversion rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4.1
What temperature is read when conversion
is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.5
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
7.6
Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.7
SMBus Time-out. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.8
SMBus ALERT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.9
SMBus/I
2
C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.10
Hot plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
8
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.1
Register overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.2
Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
8.3
Configuration register
(01h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
8.4
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8.5
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 22
8.5.1
Upper Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.5.2
Lower Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.5.3
Critical Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.6
Temperature register (16-bit read-only) . . . . . 24
8.7
Manufacturers ID register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.8
Device ID register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.9
SMBus register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
9
Application design-in information. . . . . . . . . 27
9.1
SE98A in memory module application. . . . . . 28
9.2
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
9.3
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
12
Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
13
Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 38
13.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.2
Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 38
13.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
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相关代理商/技术参数
参数描述
SE98ATP 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
SE98ATP,147 功能描述:板上安装温度传感器 I2 CLOCAL +/-1OC 1.7-3.6V TSDIMM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
SE98ATP,547 功能描述:板上安装温度传感器 PROG TWI DIG 3.6V RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
SE98PW 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:SO-DIMM SMBus/I2C-bus temperature sensor
SE98PW,118 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor