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参数资料
| 型号： | SI2457-D-GT |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 54/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ISOMODEM GLOBAL DAA 24TSSOP |
| 标准包装： | 62 |
| 系列： | * |
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Si2457/34/15/04
58
Rev. 1.3
15. 16-Pin SOIC Land Pattern
Figure 24 illustrates the recommended land pattern for the Si2457/34/15/04 16-Pin SOIC. Table 18 lists the values
for the dimensions shown in the illustration.
Figure 24. 16-Pin SOIC Land Pattern Diagram
Table 18. 16-Pin SOIC Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.40
E
Pad Row Pitch
1.27
X1
Pad Width
0.60
Y1
Pad Length
1.55
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material
Condition (LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the
solder mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should
be used to assure good solder paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1.
Card Assembly
9. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
10. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020
specification for Small Body Components.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI2457-D-GTR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:56 KBPS, V.90 ISOMODEM SYSTEM- 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:56 KBPS, V.90 ISOMODEM SYSTEM-SIDE - LEAD-FREE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC ISOMODEM GLOBAL DAA 24TSSOP 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:56 kbps V90 ISOmodem System-Side PBF |
| Si2457FS08-EVB | 功能描述:网络开发工具 16-pin Si2457+Si3008 ISOmodem Eval Board RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
| Si2457FS18-EVB | 功能描述:网络开发工具 16-pin Si2457+Si3018 ISOmodem Eval Board RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
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| Si2457FT08-EVB | 功能描述:网络开发工具 24-pin Si2457+Si3008 ISOmodem Eval Board RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
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