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参数资料
| 型号： | SI3210-FT |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 64/148页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SLIC/CODEC PROGRAMMBL 38TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 功能： | 用户线路接口概念（SLIC），CODEC |
| 接口： | PCM，SPI |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.3V，5V |
| 电流 - 电源： | 88mA |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 38-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | BORSCHT 功能，DTMF 生成和解码，FSK 生成，脉冲测量生成，语音回送测试模式 |
| 其它名称： | 336-1168 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页当前第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页
Si3210/Si3211
22
Rev. 1.61
Not
Recommended
fo
r N
ew
D
esi
gn
s
Figure 12. Si3211 Typical Application Circuit Using Si3201
S
i320
1
3
S
i321
1
4
R15
243
C2
10
F
C1
10
F
R14
40.2k
C5
22 nF
C6
22 nF
ITIPN
IRINGN
ITIPN
IRINGN
TIP
RING
VB
AT
TIP
RING
IREF
CAPP
CAPM
IGMP
IGMN
QGND
SCLK
SDI
SDO
CS
FSYNC
PCLK
DRX
DTX
SPI Bus
PCM
Bus
INT
RESET
R5
200k
Protection
Circuit
R6
4.02k
R7
4.02k
VB
ATH
SVBAT
SRINGAC
SRINGDC
29
25
28
26
17
19
18
1
3
4
5
16
14
11
10
38
37
36
1
6
3
4
5
2
7
24
22
11
12
14
13
DI
O
2
DI
O
1
DCS
W
DOUT
STIPDC
STIPAC
R26
1
10k
R32
1
10k
VCC
Note 1
9
8
34
33
NC
ITIPP
IRINGP
STIPE
SRINGE
ITIPP
IRINGP
STIPE
SRINGE
NC
GND
VDD
C24
0.1
F
C19
4.7
F
15
13
8
7
VCC
C18
4.7
F
Notes:
1. Only one component per system needed.
2. All circuit grounds should have a single-
point connection to the ground plane.
3. Si3201 bottom-side exposed pad should
be electrically and thermally connected to
bulk ground plane.
4. Pin numbers for TSSOP shown.
R3
200k
21
16
C4
220 nF
R9
470
R1
200k
15
20
C3
220 nF
R8
470
R18
1.8k
Q8
5551
VBATH
GND
Q7
5401
VBATL
D1
4003
R16
200k
R2
196k
R4
196k
GND
0.1 F
C9
VDDD
VDD
A1
G
NDD
G
NDA
VD
DA
2
31
23
TEST
32
10
27
30
47 H
L2
VCC
C15
0.1 F
C16
0.1 F
C17
10 F
C31
C30
10 F
0.1 F
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PDF描述 |
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| SI3210-GTR | 功能描述:电信线路管理 IC Single-CH SLIC/Codec dc-dc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-KT | 功能描述:电信线路管理 IC Single Channel SLIC /CODEC w/DTMF RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-KTR | 功能描述:电信线路管理 IC Sgl Ch SLIC/Codec w/ DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
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