参数资料
型号: SI3909DV-T1-E3
厂商: Vishay Siliconix
文件页数: 3/10页
文件大小: 0K
描述: MOSFET 2P-CH 20V 6TSOP
标准包装: 3,000
系列: TrenchFET®
FET 型: 2 个 P 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 200 毫欧 @ 1.8A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 500mV @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 4nC @ 4.5V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSOP(0.065",1.65mm 宽)
供应商设备封装: 6-TSOP
包装: 带卷 (TR)
Si3909DV
Vishay Siliconix
TYPICAL CHARACTERISTICS 25 °C, unless otherwise noted
10
8
V GS = 4.5 V thru 4 V
3.5 V
T C = - 55 °C
8
6
6
4
3V
2.5 V
4
25 °C
125 °C
2
0
2V
1.5 V
2
0
0
1
2
3
4
5
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
0.6
0.5
V DS - Drain-to-Source Voltage (V)
Output Characteristics
V GS = 2.5 V
450
360
V GS - Gate-to-Source Voltage (V)
Transfer Characteristics
C iss
0.4
270
0.3
0.2
V GS = 3.6 V
180
C oss
0.1
0
V GS = 4.5 V
90
0
C rss
0
1
2
3
4
5
6
7
0
4
8
12
16
20
4.5
I D - Drain Current (A)
On-Resistance vs. Drain Current
1.8
V DS - Drain-to-Source Voltage (V)
Capacitance
3.6
V DS = 10 V
I D = 1.8 A
1.6
V GS = 10 V
I D = 1.8 A
1.4
2.7
1.8
1.2
1.0
0.8
0.9
0.6
0
0.4
0
0.6
1.2
1.8
2.4
3.0
- 50
- 25
0
25
50
75
100
125
150
Q g - Total Gate Charge (nC)
Gate Charge
Document Number: 70968
S09-2276-Rev. B, 02-Nov-09
T J - Junction Temperature (°C)
On-Resistance vs. Junction Temperature
www.vishay.com
3
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PDF描述
M2023S2A2G40 SW TOGGLE DPDT SMOOTH .4VA GOLD
B32669B6105J FILM CAP 1UF 5% 400VAC G3130
FXO-LC538-33 OSC 33 MHZ 3.3V LVDS SMD
FXO-PC538-1.163 OSC 1.163 MHZ 3.3V PECL SMD
B32654A3155K FILM CAP 1.5UF 10% 250V MKP
相关代理商/技术参数
参数描述
SI3909DV-T1-GE3 功能描述:MOSFET 20V 1.8A 1.15W 200mohm @ 4.5V RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
SI390M100 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
SI390M16 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
SI390M160 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
SI390M200 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC