参数资料
型号: SI3909DV-T1-E3
厂商: Vishay Siliconix
文件页数: 9/10页
文件大小: 0K
描述: MOSFET 2P-CH 20V 6TSOP
标准包装: 3,000
系列: TrenchFET®
FET 型: 2 个 P 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 200 毫欧 @ 1.8A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 500mV @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 4nC @ 4.5V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSOP(0.065",1.65mm 宽)
供应商设备封装: 6-TSOP
包装: 带卷 (TR)
Application Note 826
Vishay Siliconix
RECOMMENDED MINIMUM PADS FOR TSOP-6
0.099
(2.510)
0.039
(1.001)
0.020
(0.508)
0.019
(0.493)
Recommended Minimum Pads
Dimensions in Inches/(mm)
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www.vishay.com
26
Document Number: 72610
Revision: 21-Jan-08
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PDF描述
M2023S2A2G40 SW TOGGLE DPDT SMOOTH .4VA GOLD
B32669B6105J FILM CAP 1UF 5% 400VAC G3130
FXO-LC538-33 OSC 33 MHZ 3.3V LVDS SMD
FXO-PC538-1.163 OSC 1.163 MHZ 3.3V PECL SMD
B32654A3155K FILM CAP 1.5UF 10% 250V MKP
相关代理商/技术参数
参数描述
SI3909DV-T1-GE3 功能描述:MOSFET 20V 1.8A 1.15W 200mohm @ 4.5V RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
SI390M100 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
SI390M16 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
SI390M160 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
SI390M200 制造商:NTE 制造商全称:NTE Electronics 功能描述:SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC