参数资料
型号: SIW3500GIG3
厂商: RF MICRO DEVICES INC
元件分类: 通信及网络
英文描述: SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA96
封装: 6 X 6 MM, GREEN, VFBGA-96
文件页数: 11/28页
文件大小: 795K
代理商: SIW3500GIG3
Preliminary
19 of 28
SiW3500
60 0066 R00JIrf SiW3500 UltimateBlue SoC DS
40
GND
J7
713
-1675
41
VDD_C
L8
838
-1458.45
42
VBATT_DIG
L9
990.5
-1675
43
D[5]
K8
1115.5
-1458.45
44
A[6]
K9
1240.5
-1675
45
OE_N
L10
990.5
-1241.9
46
A[3]
K10
1490.5
-1675
47
A[1]
L11
1241.85
-1123
48
VDD_P
K11
1675
-1373
49
VSS_P
J8
1458.4
-1248
50
FCS_N
J10
1675
-1123
51
A[16]
J11
1241.85
-873
52
D[6]
J9
1675
-873
53
D[0]
H10
1241.85
-623
54
A[9]
H11
1675
-623
55
D[8]
H9
1458.4
-498
56
D[9]
G10
1675
-373
57
D[10]
G11
1458.4
-248
58
AUX_TXD
G9
1675
-123
59
MFP[3]
F10
1458.4
2
60
A[14]
F11
1675
127
61
D[2]
F9
1458.4
252
62
A[17]
E11
1675
377
63
D[12]
E10
1458.4
502
64
VSS_P
E9
1675
627
65
VDD_P
D11
1458.4
752
66
A[2]
D10
1675
877
67
GND
D9
1458.4
1002
68
VDD_C
C11
1675
1127
69
A[4]
C10
1241.85
877
70
D[13]
B10
1675
1377
71
A[7]
B11
1458.4
1252
72
A[8]
A11
1207.5
1241.9
73
A[10]
A10
1457.5
1675
74
D[14]
C9
1082.5
1458.45
75
D[15]
A9
1207.5
1675
76
MFP[4]
B9
957.5
1241.9
77
MFP[5]
C8
957.5
1675
78
A[13]
B8
832.5
1458.45
79
WE_N
A8
707.5
1675
Die Bump No.
Net Name
Ball No.
See Note 1
X (m)
See Note 2
Y (m)
See Note 2
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PDF描述
SJ6620 2 A, SILICON, RECTIFIER DIODE
SJG020100 SJG12, RELAY SOCKET
SJL-117 2 MHz - 200 MHz RF/MICROWAVE 180 DEGREE HYBRID COUPLER, 1.3 dB INSERTION LOSS-MAX
SK1812L-AE3-4-R BIPOLAR LATCH TYPE HALL - EFFECT FOR HIGH-TEMPERATURE OPERATION
SK1812L-G03-D-K BIPOLAR LATCH TYPE HALL - EFFECT FOR HIGH-TEMPERATURE OPERATION
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