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参数资料
| 型号： | SPC5643AF0MLU2 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | MICROCONTROLLER, PQFP176 |
| 封装： | 24 X 24 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, LQFP-176 |
| 文件页数： | 115/142页 |
| 文件大小： | 886K |
| 代理商： | SPC5643AF0MLU2 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页当前第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
MPC5644A Microcontroller Data Sheet, Rev. 4
Preliminary—Subject to Change Without Notice
Electrical characteristics
Freescale Semiconductor
74
3.3
Thermal characteristics
6 All functional non-supply I/O pins are clamped to V
SS and VDDE, or VDDEH.
7 AC signal overshoot and undershoot of up to 2.0 V of the input voltages is permitted for an accumulative
duration of 60 hours over the complete lifetime of the device (injection current not limited for this duration).
8 Internal structures hold the voltage greater than –1.0 V if the injection current limit of 2 mA is met.
9 Internal structures hold the input voltage less than the maximum voltage on all pads powered by V
DDEH
supplies, if the maximum injection current specification is met (2 mA for all pins) and VDDEH is within the
operating voltage specifications.
10 Internal structures hold the input voltage less than the maximum voltage on all pads powered by V
DDE supplies,
if the maximum injection current specification is met (2 mA for all pins) and VDDE is within the operating voltage
specifications.
11 Total injection current for all pins (including both digital and analog) must not exceed 25 mA.
12 Total injection current for all analog input pins must not exceed 15 mA.
13 Lifetime operation at these specification limits is not guaranteed.
14 Solder profile per IPC/JEDEC J-STD-020D.
15 Moisture sensitivity per JEDEC test method A112.
Table 9. Thermal characteristics for 176-pin QFP1
1 Thermal characteristics are targets based on simulation that are subject to change per device characterization.
Symbol
C
Parameter
Conditions
Value
Unit
RJA
CC
D Junction-to-Ambient, Natural Convection2
2 Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package.
Single layer board - 1s
38
°C/W
RJA
CC
D Junction-to-Ambient, Natural Convection2
Four layer board - 2s2p
31
°C/W
RJMA
CC
D Junction-to-Moving-Air, Ambient2
@200 ft./min., single layer
board - 1s
30
°C/W
RJMA
CC
D Junction-to-Moving-Air, Ambient2
@200 ft./min., four layer
board - 2s2p
25
°C/W
RJB
CC
D Junction-to-Board3
3 Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC
specification for the specified package.
20
°C/W
RJCtop
CC
D Junction-to-Case4
4 Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate
temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
5°C/W
JT
CC
D Junction-to-Package Top, Natural
Convection5
5 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization
parameter is written as Psi-JT.
2°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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