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参数资料
| 型号： | SST39VF6401B-70-4I-EKE-T |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 35/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH MPF 64MBIT 70NS 48TSOP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | SST39 MPF™ |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（4M x 16） |
| 速度： | 70ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 48-TSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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64 Mbit Multi-Purpose Flash Plus
A Microchip Technology Company
6
TOP VIEW
10.00 ± 0.10
SST39VF6401B / SST39VF6402B
Not Recommended for New Designs
BOTTOM VIEW
5.60
0.80
6
5
4
3
8.00 ± 0.10
4.00
5
4
3
2
1
A B C D E F G H
A1 CORNER
SIDE VIEW
1.10 ± 0.10
0.80
H G F E D C B A
2
1
0.45 ± 0.05
(48X)
A1 CORNER
SEATING PLANE
0.35 ± 0.05
0.12
1mm
Note:
1. Although many dimensions are similar to those of JEDEC Publication 95, MO-210, this specific package is not registered.
2. All linear dimensions are in millimeters.
3. Coplanarity: 0.12 mm
4. Ball opening size is 0.38 mm ( 0.05 mm)
48-tfbga-B1K-8x10-450mic-5
Figure 25: 48-ball Thin-profile, Fine-pitch Ball Grid Array (TFBGA) 8mm x 10mm
SST Package Code: B1K
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
35
DS25008A
08/11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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