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参数资料
| 型号： | SSTUAF32868BHLFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUFFER 28BIT DDR2 176BGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 09/Dec/2011 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 逻辑类型： | 1:1、1:2 可配置寄存缓冲器 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位数： | 28 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 176-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 176-CABGA（6x15） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ICSSSTUAF32868B
28-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
COMMERCIAL TEMPERATURE GRADE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSTUAF32869AHLFT | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA |
| SSTUB32864AHLF | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA |
| SSTUB32866BHLFT | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA |
| SSTUB32872AHMLF | IC REGIST BUFF 28BIT DDR2 96-BGA |
| SSTUB32S868DHLFT | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSTUAF32869AHLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUAF32869AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32864 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications |
| SSTUB32864AHLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32864AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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