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参数资料
| 型号： | STPCI2HDYI |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 外设及接口 |
| 英文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-516 |
| 文件页数： | 3/109页 |
| 文件大小： | 2430K |
| 代理商： | STPCI2HDYI |
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STPC ATLAS
100/109
Issue 1.1 - March 23, 2004
When considering thermal dissipation, one of the
most
important
parts
of
the
layout
is
the
connection between the ground balls and the
ground layer.
A 1-wire connection is shown in Figure 5-1. The
use of a 8-mil wire results in a thermal resistance
of 105°C/W assuming copper is used (418 W/
m.°K). This high value is due to the thickness (34
m) of the copper on the external side of the PCB.
Considering only the central matrix of 36 thermal
balls and one via for each ball, the global thermal
resistance
is
2.9°C/W.
This
can
be
easily
improved using four 12.5 mil wires to connect to
the four vias around the ground pad link as in
Figure 6-33. This gives a total of 49 vias and a
global resistance for the 36 thermal balls of 0.5°C/
W.
The use of a ground plane like in Figure 6-34 is
even better.
Figure 6-32. Recommended 1-wire Power/Ground Pad Layout
Solder Mask (4 mil)
Pad for ground ball (diameter = 25 mil)
Hole to ground layer (diameter = 12 mil)
Connection Wire (width = 12.5 mil)
Via (diameter = 24 mil)
34
.5
mi
l
1 mil = 0.0254 mm
Figure 6-33. Recommended 4-wire Ground Pad Layout
4 via pads for each ground ball
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCI2HEYI | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
| STPCI2HDYC | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
| STPIC6C595M | 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16 |
| STR710RZT6 | 32-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| STUF32864EHLFT | SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| STPCI2HEYC | 功能描述:微处理器 - MPU 133MHz x86 SoC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| STPCI2HEYI | 功能描述:微处理器 - MPU 133MHz x86 SoC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| STPCINDUSTRIAL | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STP-CN04 | 功能描述:烙铁 Cartridge Conical 0.4mm (0.016in) RoHS:否 制造商:Weller 产品:Soldering Stations 类型:Digital, Iron, Stand, Cleaner 瓦特:50 W 最大温度:+ 850 F 电缆类型:US Cord Included |
| STP-CN05 | 功能描述:烙铁 Cartridge Conical 0.5mm (0.02in) RoHS:否 制造商:Weller 产品:Soldering Stations 类型:Digital, Iron, Stand, Cleaner 瓦特:50 W 最大温度:+ 850 F 电缆类型:US Cord Included |
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