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参数资料
| 型号： | STPCI2HDYI |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 外设及接口 |
| 英文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-516 |
| 文件页数： | 81/109页 |
| 文件大小： | 2430K |
| 代理商： | STPCI2HDYI |
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STPC ATLAS
Issue 1.1 - March 23, 2004
73/109
5.3. SOLDERING RECOMMENDATIONS
High
quality,
low
defect
soldering
requires
identifying the optimum temperature profile for
reflowing the solder paste, therefore optimizing
the process. The heating and cooling rise rates
must be compatible with the solder paste and
components. A typical profile consists of a
preheat, dryout, reflow and cooling sections.
The most critical parameter in the preheat
section is to minimize the rate of temperature rise
to less than
2°C / second, in order to minimize
thermal
shock
on
the
semi-conductor
components.
Dryout section is used primarily to ensure that
the solder paste is fully dried before hitting reflow
temperatures.
Solder reflow is accomplished in the reflow zone,
where
the
solder
paste
is
elevated
to
a
temperature greater than the melting point of the
solder. Melting temperature must be exceeded by
approximately 20
°C to ensure quality reflow.
In reality the profile is not a line, but rather a range
of temperatures all solder joints must be
exposed. The total temperature deviation from
component thermal mismatch, oven loading and
oven uniformity must be within the band.
Figure 5-7. Reflow soldering temperature range
Temperature (
°C )
Time ( s )
PREHEAT
DRYOUT
REFLOW
COOLING
240
0
250
200
150
100
50
0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCI2HEYI | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
| STPCI2HDYC | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
| STPIC6C595M | 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16 |
| STR710RZT6 | 32-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| STUF32864EHLFT | SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| STPCI2HEYC | 功能描述:微处理器 - MPU 133MHz x86 SoC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| STPCI2HEYI | 功能描述:微处理器 - MPU 133MHz x86 SoC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| STPCINDUSTRIAL | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STP-CN04 | 功能描述:烙铁 Cartridge Conical 0.4mm (0.016in) RoHS:否 制造商:Weller 产品:Soldering Stations 类型:Digital, Iron, Stand, Cleaner 瓦特:50 W 最大温度:+ 850 F 电缆类型:US Cord Included |
| STP-CN05 | 功能描述:烙铁 Cartridge Conical 0.5mm (0.02in) RoHS:否 制造商:Weller 产品:Soldering Stations 类型:Digital, Iron, Stand, Cleaner 瓦特:50 W 最大温度:+ 850 F 电缆类型:US Cord Included |
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