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参数资料
| 型号： | TLV2373IDRG4 |
| 厂商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分类： | 运算放大器 |
| 英文描述： | DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO14 |
| 封装： | GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 |
| 文件页数： | 11/41页 |
| 文件大小： | 1390K |
| 代理商： | TLV2373IDRG4 |
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
5-Jul-2010
Addendum-Page 2
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins
Package Qty
Eco Plan
(2)
Lead/
Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Samples
(Requires Login)
TLV2371IP
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type
TLV2371IPE4
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type
TLV2372ID
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
TLV2372IDG4
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
TLV2372IDGK
ACTIVE
MSOP
DGK
8
80
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
Contact TI Distributor
or Sales Office
TLV2372IDGKG4
ACTIVE
MSOP
DGK
8
80
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
Contact TI Distributor
or Sales Office
TLV2372IDGKR
ACTIVE
MSOP
DGK
8
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
TLV2372IDGKRG4
ACTIVE
MSOP
DGK
8
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
TLV2372IDR
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
TLV2372IDRG4
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
TLV2372IP
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type
TLV2372IPE4
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type
TLV2373ID
ACTIVE
SOIC
D
14
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
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14
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Green (RoHS
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ACTIVE
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10
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Green (RoHS
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DGS
10
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Green (RoHS
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TLV2373IDGSR
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10
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CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
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10
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
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2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| TLV2373INE4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Ch 3-MHz RRIO Op Amp w/Shutdown RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2374 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:FAMILY OF 550- UA/CH 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN |
| TLV2374ID | 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2374IDG4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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