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参数资料
型号： TLV2373IDRG4
厂商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分类： 运算放大器
英文描述： DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO14
封装： GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
文件页数： 12/41页
文件大小： 1390K
代理商： TLV2373IDRG4
TLV2370, TLV2371, TLV2372, TLV2373, TLV2374, TLV2375
FAMILY OF 550 A/Ch 3MHz RAILTORAIL INPUT/OUTPUT
OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
SLOS270D MARCH 2001 REVISED JANUARY 2005
2
WWW.TI.COM
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
FAMILY PACKAGE TABLE(1)
DEVICE
NUMBER OF
PACKAGE TYPES
SHUTDOWN
UNIVERSAL
DEVICE
NUMBER OF
CHANNELS
PDIP
SOIC
SOT-23
TSSOP
MSOP
SHUTDOWN
UNIVERSAL
EVM BOARD
TLV2370
1
8
6
—
Yes
TLV2371
1
8
5
—
Refer to the EVM
TLV2372
2
8
—
8
—
Refer to the EVM
Selection Guide
TLV2373
2
14
—
10
Yes
Selection Guide
(Lit# SLOU060)
TLV2374
4
14
—
14
—
(Lit# SLOU060)
TLV2375
4
16
—
16
—
Yes
TLV2370 and TLV2371 AVAILABLE OPTIONS(1)
VIOMAX AT
PACKAGED DEVICES
TA
VIOMAX AT
25
°C
SMALL OUTLINE
SOT-23
PLASTIC DIP
TA
25
°C
SMALL OUTLINE
(D)
(DBV)
SYMBOL
PLASTIC DIP
(P)
40
°C to 125°C
4.5 mV
TLV2370ID
TLV2371ID
TLV2370IDBV
TLV2371IDBV
VBFI
VBGI
TLV2370IP
TLV2371IP
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2370IDR).
This package is only available taped and reeled. For standard quantities (3,000 pieces per reel), add an R suffix (e.g., TLV2370IDBVR). For
smaller quantities (250 pieces per mini-reel), add a T suffix to the part number (e.g., TLV2370IDBVT).
TLV2372 AND TLV2373 AVAILABLE OPTIONS(1)
PACKAGED DEVICES
TA
VIOMAX AT
25
°C
SMALL
OUTLINE
MSOP
PLASTIC
DIP
PLASTIC
DIP
TA
25
°C
OUTLINE
(D)§
(DGK)§
SYMBOL
(DGS)§
SYMBOL
DIP
(N)
DIP
(P)
40
°C
to
125
°C
4.5 mV
TLV2372ID
TLV2373ID
TLV2372IDGK
—
APG
—
TLV2373IDGS
—
API
—
TLV2373IN
TLV2372IP
—
§ This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2372IDR).
TLV2374 and TLV2375 AVAILABLE OPTIONS(1)
VIOMAX AT
PACKAGED DEVICES
TA
VIOMAX AT
25
°C
SMALL OUTLINE
(D)
PLASTIC DIP
(N)
TSSOP
(PW)
40
°C to 125°C
4.5 mV
TLV2374ID
TLV2375ID
TLV2374IN
TLV2375IN
TLV2374IPW
TLV2375IPW
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(e.g., TLV2374IDR).
1. For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI website
at www.ti.com.
相关PDF资料
PDF描述
TLV2375IDG4 QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16
TLV2375IPWG4 QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16
TLV2454AINE4 QUAD OP-AMP, 1300 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDIP14
TLV2454CNE4 QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDIP14
TLV2454INE4 QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDIP14
相关代理商/技术参数
参数描述
TLV2373IN 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual 3MHz R-R Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2373INE4 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Ch 3-MHz RRIO Op Amp w/Shutdown RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2374 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:FAMILY OF 550- UA/CH 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2374ID 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2374IDG4 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Channel 3-MHz RRIO Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
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