参数资料
型号: TLV2373IDRG4
厂商: TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分类: 运算放大器
英文描述: DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO14
封装: GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
文件页数: 16/41页
文件大小: 1390K
代理商: TLV2373IDRG4
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package
Type
Package
Drawing
Pins
SPQ
Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TLV2370IDBVR
SOT-23
DBV
6
3000
180.0
9.0
3.15
3.2
1.4
4.0
8.0
Q3
TLV2370IDBVT
SOT-23
DBV
6
250
180.0
9.0
3.15
3.2
1.4
4.0
8.0
Q3
TLV2370IDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLV2371IDBVR
SOT-23
DBV
5
3000
178.0
9.0
3.23
3.17
1.37
4.0
8.0
Q3
TLV2371IDBVT
SOT-23
DBV
5
250
178.0
9.0
3.23
3.17
1.37
4.0
8.0
Q3
TLV2371IDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLV2372IDGKR
MSOP
DGK
8
2500
330.0
12.4
5.3
3.4
1.4
8.0
12.0
Q1
TLV2372IDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLV2373IDGSR
MSOP
DGS
10
2500
330.0
12.4
5.3
3.4
1.4
8.0
12.0
Q1
TLV2373IDR
SOIC
D
14
2500
330.0
16.4
6.5
9.0
2.1
8.0
16.0
Q1
TLV2374IDR
SOIC
D
14
2500
330.0
16.4
6.5
9.0
2.1
8.0
16.0
Q1
TLV2374IPWR
TSSOP
PW
14
2000
330.0
12.4
6.9
5.6
1.6
8.0
12.0
Q1
TLV2375IDR
SOIC
D
16
2500
330.0
16.4
6.5
10.3
2.1
8.0
16.0
Q1
TLV2375IPWR
TSSOP
PW
16
2000
330.0
12.4
6.9
5.6
1.6
8.0
12.0
Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
29-Oct-2010
Pack Materials-Page 1
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PDF描述
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