参数资料
| 型号： | TMX320DM365BZCE |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 37/210页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 类型： | 数字媒体片内系统（DMSoC） |
| 接口： | HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 32kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.35V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 338-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
Programmable Horizontal Sampling Points in a window
Programmable Vertical Sampling Points in a window
The Hardware 3A (H3A) register memory mapping (offsets) is shown in Table 6-43.
Table 6-43. Hardware 3A Statistics Generation (AE, AF, AWB) (H3A) Registers
Offset
Acronym
Register Description
0h
PID
Peripheral Revision and Class Information
4h
PCR
Peripheral Control Register
8h
AFPAX1
Setup for the AF Engine Paxel Configuration
Ch
AFPAX2
Setup for the AF Engine Paxel Configuration
10h
AFPAXSTART
Start Position for AF Engine Paxels
18h
AFBUFST
SDRAM/DDRAM Start address for AF Engine
4Ch
AEWWIN1
Configuration for AE/AWB Windows
50h
AEWINSTART
Start position for AE/AWB Windows
54h
AEWINBLK
Start position and height for black line of AE/AWB Windows
58h
AEWSUBWIN
Configuration for subsample data in AE/AWB window
5Ch
AEWBUFST
SDRAM/DDRAM Start address for AE/AWB Engine Output Data
60h
RSDR_ADDR
AE/AWB Engine Configuration
64h
LINE_START
Line start position for ISIF interface
68h
VFV_CFG1
AF Vertical Focus Configuration 1 Register
6Ch
VFV_CFG2
AF Vertical Focus Configuration 2 Register
70h
VFV_CFG3
AF Vertical Focus Configuration 3 Register
74h
VFV_CFG4
AF Vertical Focus Configuration 4 Register
78h
HFV_THR
Configures the Horizontal Thresholds for the AF IIR filters
6.12.1.5 Face Detection Module
The following features are supported on the Face Detection module:
High detection rate of close to 100% under most conditions
Allows detection in different directions - up, left, and right
Allows detection with rotation in plane (RIP) -
±45°, @ 0°/+90°/-90°
Allows detection for rotation out of plane (ROP)
– Horizontal (left/right) pan: ±60°
– Vertical (up/down) tilt: ±30°
Configurable minimum face size of 20 - 40 pixels
Configurable region of interest in the input frame
Configurable start position in the input frame
Supports up to 35 face detections in a single frame
Interrupt generation to ARM using the Video Processing Subsystem (VPSS) multiplexed interrupt
mechanism
Robust performance in low light conditions, night vision, monochromatic, and false color sensing as
skin tone not used for face detection
Supported input size is (256X192)
Input format is 8-bit gray scale data
The Face Detection Module register memory mapping (offsets) is shown in Table 6-44.
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
131
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMX320F28069UPFPA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMX320DM365BZCE40 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:SOC MICROPROCESSOR 1.42V 338-PIN NFBGA - Trays |
| TMX320DM365ZCE21F | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCE27F | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCE30F | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCED21F | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
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