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参数资料
| 型号： | TZA3019AVH |
| 英文描述： | TRANSIL |
| 中文描述： | 特定应用功放|双| LLCC | 32脚|塑料 |
| 文件页数： | 21/28页 |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | TZA3019AVH |
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2003 Apr 02
21
Philips Semiconductors
Product specification
30 Mbits/s up to 3.2 Gbits/s
A-rate
TM
laser drivers
TZA3011A; TZA3011B
13 BONDING PAD LOCATIONS
Notes
1.
All coordinates are referenced, in
μ
m, to the centre of
the die.
All GND connections should be used.
Recommended order of bonding: all GND first, then
V
CCA
,V
CCD
and V
CCO
supplies and finally the input and
output pins.
Pad is internally connected, do not use.
2.
3.
4.
SYMBOL
PAD
(2)(3)
COORDINATES
(1)
x
y
V
CCA
V
CCA
V
CCD
V
CCD
DIN
DINQ
GNDRF
GNDRF
GNDRF
GNDRF
TEST
CIN
CINQ
GNDESD
ALRESET
ENABLE
GNDDFT
ALOP
ALMON
i.c.
MAXOP
i.c.
VTEMP
MAXMON
RREF
GNDRF
PWA
GNDO
LAQ
LAQ
LAQ
LAQ
GNDO
i.c.
GNDO
GNDO
LA
i.c.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
(4)
21
22
(4)
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
(4)
35
36
37
38
(4)
1123.9
1123.9
1123.9
1123.9
1124.0
1124.9
1123.9
1123.9
1123.9
1123.9
1123.4
1123.9
1123.9
1123.9
1123.9
829.8
665.6
504.9
267.6
221.5
98.5
48.6
+294.0
+466.9
+694.9
+860.3
+1098.9
+1099.0
+1099.0
+1099.0
+1099.0
+1099.0
+1099.8
+839.0
+1099.8
+1099.8
1099.1
839.0
+1029.3
+949.3
+844.3
+764.3
+604.3
+393.3
+244.5
+139.4
+4.7
100.3
253.4
441.2
697.1
850.8
991.4
1123.7
1124.0
1124
1124.3
344.4
1124.3
368.4
1124.2
1124.2
1124.0
1124.0
979.4
829.7
691.2
611.2
506.4
426.4
247.0
194.4
142.0
36.8
105.4
179.6
LA
LA
LA
GNDO
BIAS
V
CCO
V
CCO
ACDC
GNDESD
MON
BIASIN
BIASOUT
GNDCCB
MODIN
GNDCCB
i.c.
MODOUT
ER
AVR
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
(4)
55
56
57
1099.1
1099.1
1099.1
1099.1
1099.0
1099.0
1099.0
942.5
765.0
602.1
431.7
267.6
100.8
82.7
241.1
274.4
487.2
645.6
802.8
185.4
290.5
370.5
670.8
804.8
944.4
1024.4
1124.3
1123.8
1123.7
1123.8
1123.8
1123.8
+1123.8
+1123.8
+954.4
+1123.8
+1123.8
+1123.8
SYMBOL
PAD
(2)(3)
COORDINATES
(1)
x
y
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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