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参数资料
| 型号： | UPD78F9502MA-CAC-A |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 46/158页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 8BIT SGL CHIP |
| 标准包装： | 400 |
| 系列： | 78K0S/Kx1+ |
| 核心处理器： | 78K0S |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 外围设备： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 7 |
| 程序存储器容量： | 4KB（4K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 10-LSSOP（0.225"，5.72mm 宽） |
| 包装： | 托盘 |
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User’s Manual U18172EJ3V0UD
12
16.6.3 RESET pin..................................................................................................................................... 231
16.6.4 Port pins ........................................................................................................................................ 231
16.6.5 Power supply ................................................................................................................................. 231
16.7 On-Board and Off-Board Flash Memory Programming ........................................................232
16.7.1 Flash memory programming mode................................................................................................ 232
16.7.2 Communication commands ........................................................................................................... 232
16.7.3 Security settings ............................................................................................................................ 233
16.8 Flash Memory Programming by Self Programming..............................................................234
16.8.1 Outline of self programming .......................................................................................................... 234
16.8.2 Cautions on self programming function ......................................................................................... 237
16.8.3 Registers used for self-programming function ............................................................................... 237
16.8.4 Example of shifting normal mode to self programming mode ........................................................ 244
16.8.5 Example of shifting self programming mode to normal mode ........................................................ 247
16.8.6 Example of block erase operation in self programming mode ....................................................... 250
16.8.7 Example of block blank check operation in self programming mode ............................................. 253
16.8.8 Example of byte write operation in self programming mode .......................................................... 256
16.8.9 Example of internal verify operation in self programming mode .................................................... 259
16.8.10 Examples of operation when command execution time should be minimized in self programming
mode ........................................................................................................................................... 263
16.8.11 Examples of operation when interrupt-disabled time should be minimized in self programming
mode ........................................................................................................................................... 269
CHAPTER 17 ON-CHIP DEBUG FUNCTION .......................................................................................280
17.1 Connecting QB-MINI2 to 78K0S/KU1+....................................................................................280
17.1.1 Connection of INTP1 pin ............................................................................................................... 281
17.1.2 Connection of X1 and X2 pins ....................................................................................................... 282
17.2 Securing of user resources .....................................................................................................283
CHAPTER 18 INSTRUCTION SET OVERVIEW .................................................................................284
18.1 Operation ...................................................................................................................................284
18.1.1 Operand identifiers and description methods ................................................................................ 284
18.1.2 Description of “Operation” column ................................................................................................. 285
18.1.3 Description of “Flag” column.......................................................................................................... 285
18.2 Operation List ...........................................................................................................................286
18.3 Instructions Listed by Addressing Type ................................................................................291
CHAPTER 19 ELECTRICAL SPECIFICATIONS .................................................................................294
CHAPTER 20 PACKAGE DRAWING ..................................................................................................308
CHAPTER 21 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS...........................................................309
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参数描述 |
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