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参数资料
| 型号： | W25Q128BVEIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 128MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 63 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 128M（16M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（8x6） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q128BV
7.2.39
Read Security Registers (48h) ........................................................................................... 59
8.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS .............................................................................................. 60
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
8.11
Absolute Maximum Ratings (1)(2) ...................................................................................... 60
Operating Ranges .............................................................................................................. 60
Power-up Timing and Write Inhibit Threshold(1) ............................................................... 61
DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 62
AC Measurement Conditions ............................................................................................. 63
AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 64
AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 65
Serial Output Timing ........................................................................................................... 66
Serial Input Timing.............................................................................................................. 66
HOLD Timing ...................................................................................................................... 66
WP Timing .......................................................................................................................... 66
9.
PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 67
9.1
9.2
9.3
9.4
8-Pad WSON 8x6-mm (Package Code E) ......................................................................... 67
16-Pin SOIC 300-mil (Package Code F) ............................................................................ 68
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code B, 5x5-1 Ball Array) ........................................... 69
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code C, 6x4 Ball Array) .............................................. 70
10.
ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 71
10.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 72
11.
REVISION HISTORY ...................................................................................................................... 73
-4-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSFIG | IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC |
| W25Q16CVSFIG | IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC |
| W25Q16DWSFIG | IC FLASH SPI 16MBIT 16SOIC |
| W25Q16VSFIG | IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC |
| W25Q32BVZPIG | IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q128BVEIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 128M-BIT, 4KB UNIFOR |
| W25Q128BVEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q128BVFIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 128Mbit 16M x 8bit 8.5ns 16-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:128MB SPI FLASH |
| W25Q128BVFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q128FV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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