参数资料
型号: W25Q128BVEIG
厂商: Winbond Electronics
文件页数: 72/74页
文件大小: 0K
描述: IC SPI FLASH 128MBIT 8WSON
标准包装: 63
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 128M(16M x 8)
速度: 104MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-WSON(8x6)
包装: 管件
W25Q128BV
10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q128BV SpiFlash Memory. Please
contact Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use a
12-digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all
packages use an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Grade Temperature:
PACKAGE TYPE
F
SOIC-16 300mil
E
WSON-8 8x6mm
B (1)
TFBGA-24 8x6mm
5x5-1 ball array
C (1)
TFBGA-24 8x6mm
6x4 ball array
DENSITY
128M-bit
128M-bit
128M-bit
128M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q128BVFIG
W25Q128BVFIP
W25Q128BVEIG
W25Q128BVEIP
W25Q128BVBIG
W25Q128BVBIP
W25Q128BVCIG
W25Q128BVCIP
TOP SIDE MARKING
25Q128BVFG
25Q128BVFP
25Q128BVEG
25Q128BVEP
25Q128BVBG
25Q128BVBP
25Q128BVCG
25Q128BVCP
Note:
These Package types are Special Order only, please contact Winbond for more information.
- 72 -
相关PDF资料
PDF描述
W25Q16BVSFIG IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC
W25Q16CVSFIG IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC
W25Q16DWSFIG IC FLASH SPI 16MBIT 16SOIC
W25Q16VSFIG IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC
W25Q32BVZPIG IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q128BVEIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 128M-BIT, 4KB UNIFOR
W25Q128BVEIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q128BVFIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 128Mbit 16M x 8bit 8.5ns 16-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:128MB SPI FLASH
W25Q128BVFIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q128FV 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI