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参数资料
| 型号： | W25Q16BVSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 53/68页 |
| 文件大小： | 2055K |
| 代理商： | W25Q16BVSNIP |
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W25Q16BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 57 -
Revision F
12.6 AC Electrical Characteristics
SPEC
DESCRIPTION
SYMBOL
ALT
MIN
TYP
MAX
UNIT
Clock frequency for all instructions,
except Read Data (03h) & Octal Word Read (E3h)
2.7V-3.6V VCC & Industrial Temperature
FR
fC
D.C.
80
MHz
Clock frequency for all instructions,
except Read Data (03h) & Octal Word Read (E3h)
3.0V-3.6V VCC & Commercial Temperature
FR
fC
D.C.
104
MHz
Clock frequency for Octal Word Read (E3h)
3.0V-3.6V VCC & Industrial Temperature
FR
fC
D.C.
50
MHz
Clock freq. Read Data instruction (03h)
fR
D.C.
50
MHz
Clock High, Low Time except Read Data (03h)
tCLH,
tCLL(1)
4.5
ns
Clock High, Low Time for Read Data (03h)
instruction
tCRLH,
tCRLL(1)
6
ns
Clock Rise Time peak to peak
tCLCH(2)
0.1
V/ns
Clock Fall Time peak to peak
tCHCL(2)
0.1
V/ns
/CS Active Setup Time relative to CLK
tSLCH
tCSS
5
ns
/CS Not Active Hold Time relative to CLK
tCHSL
5
ns
Data In Setup Time
tDVCH
tDSU
1.5
ns
Data In Hold Time
tCHDX
tDH
4
ns
/CS Active Hold Time relative to CLK
tCHSH
5
ns
/CS Not Active Setup Time relative to CLK
tSHCH
5
ns
/CS Deselect Time (for Array Read
Array Read /
Erase or Program
Read Status Registers)
tSHSL
tCSH
7/40
ns
Output Disable Time
tSHQZ(2)
tDIS
7
ns
Clock Low to Output Valid
2.7V-3.6V / 3.0V-3.6V
tCLQV1
tV1
6 / 5
ns
Clock Low to Output Valid (for Read ID instructions)
2.7V-3.6V / 3.0V-3.6V
tCLQV2
tV2
8.5 / 7.5
ns
Output Hold Time
tCLQX
tHO
0
ns
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q40BLSNIP | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSFIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| W26L04AJ-12I | 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
| W25Q16BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q16BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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