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参数资料
| 型号： | W25Q16CVTCAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24 |
| 文件页数： | 56/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVTCAG |
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W25Q16CV
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3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
W25Q16CV is offered in an 8-pin SOIC 150-mil or 208-mil (package code SN & SS), an 8-pad WSON
6x5-mm (package code ZP), an 8-pin PDIP 300-mil (package code DA), a 16-pin SOIC 300-mil (package
code SF) and a 24-ball 8x6-mm TFBGA (package code TC) as shown in Figure 1a-e respectively.
Package diagrams and dimensions are illustrated at the end of this datasheet.
3.1 Pin Configuration SOIC 150 / 208-mil
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
DI (IO
0)
CLK
Top View
3)
Figure 1a. W25Q16CV Pin Assignments, 8-pin SOIC 150 / 208-mil (Package Code SN & SS)
3.2 Pad Configuration WSON 6x5-mm
1
2
3
4
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOL
DI (IO
CLK
D (IO
3)
0)
Top View
8
7
6
5
Figure 1b. W25Q16CV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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