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参数资料
| 型号： | W25Q32BVZEAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 71/79页 |
| 文件大小： | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVZEAG |
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W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 73 -
Revision F
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6466S335AD4M | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| W3EG7264S335AD4SG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| WF1M32B-120G2UI3A | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WF1M32B-120H1I3A | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CPGA66 |
| WE128K32N-150G2TC | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVZEAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZEIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB SPI FLASH |
| W25Q32BVZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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