参数资料
| 型号： | W25Q32DWSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 7/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32DW
6. PIN CONFIGURATION SOIC 300-MIL
Top View
/HOLD (IO 3 )
VCC
NC
NC
NC
NC
/CS
DO (IO 1 )
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
CLK
DI (IO 0 )
NC
NC
NC
NC
GND
/ WP (IO 2 )
Figure 1c. W25Q32DW Pin Assignments, 16-pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
7. PIN DESCRIPTION SOIC 300-MIL
PAD NO.
PAD NAME
I/O
FUNCTION
1
2
3
4
5
6
7
/HOLD (IO3)
VCC
N/C
N/C
N/C
N/C
/CS
I/O
I
Hold Input (Data Input Output 3)*
Power Supply
No Connect
No Connect
No Connect
No Connect
Chip Select Input
2
8
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
9
10
11
12
13
14
/WP (IO2)
GND
N/C
N/C
N/C
N/C
I/O
Ground
No Connect
No Connect
No Connect
No Connect
2
15
16
DI (IO0)
CLK
I/O
I
Data Input (Data Input Output 0)*
Serial Clock Input
1
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI/QPI instructions
Publication Release Date: September 18, 2012
-7-
Revision D
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参数描述 |
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| W25Q32DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q32DWZEIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
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