参数资料
| 型号： | W25Q32DWSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 78/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32DW
12.3 8-Contact 8x6mm WSON (Package Code ZE)
SYMBOL
A
A1
b
C
D
D2
E
E2
Min
0.70
0.00
0.35
0.19
7.90
4.60
5.90
5.15
MILLIMETERS
Nom
0.75
0.02
0.40
0.20
8.00
4.65
6.00
5.20
Max
0.80
0.05
0.48
0.25
8.10
4.70
6.10
5.25
Min
0.028
0.000
0.014
0.007
0.311
0.181
0.232
0.203
INCHES
Nom
0.030
0.001
0.016
0.008
0.315
0.183
0.236
0.205
Max
0.031
0.002
0.019
0.010
0.319
0.185
0.240
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
y
0.45
0.00
0.50
---
0.55
0.050
0.018
0.000
0.020
---
0.022
0.002
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参数描述 |
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| W25Q32DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q32DWZEIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
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