参数资料
| 型号： | W25Q32DWSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 81/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 32M（4M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q32DW
13.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q32DW SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-digit
Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages use
an abbreviated 10-digit number.
ZP
ZE
PACKAGE TYPE
SS
SOIC-8 208mil
SF
SOIC-16 300mil
(1)
WSON-8 6x5mm
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
DENSITY
32M-bit
32M-bit
32M-bit
32M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q32DWSSIG
W25Q32DWSSIP
W25Q32DWSFIG
W25Q32DWSFIP
W25Q32DWZPIG
W25Q32DWZPIP
W25Q32DWZEIG
W25Q32DWZEIP
TOP SIDE MARKING
25Q32DWSIG
25Q32DWSIP
25Q32DWFIG
25Q32DWFIP
25Q32DWIG
25Q32DWIP
25Q32DWIG
25Q32DWIP
Notes:
1.
2.
For WSON packages, the package type ZP and ZE are not used in the top side marking.
Package type ZE (WSON-8 8x6mm) is a special order package, please contact Winbond for ordering
information.
Publication Release Date: September 18, 2012
- 81 -
Revision D
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参数描述 |
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| W25Q32DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWZEIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q32DWZEIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON |
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