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参数资料
| 型号： | W25Q40BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 14/70页 |
| 文件大小： | 2088K |
| 代理商： | W25Q40BWSNIP |
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W25Q40BW
Publication Release Date: January 27, 2011
- 21 -
Preliminary - Revision A
8.2.7
Write Disable (04h)
The Write Disable instruction (Figure 6) resets the Write Enable Latch (WEL) bit in the Status Register to
a 0. The Write Disable instruction is entered by driving /CS low, shifting the instruction code “04h” into the
DI pin and then driving /CS high. Note that the WEL bit is automatically reset after Power-up and upon
completion of the Write Status Register, Erase/Program Security Registers, Page Program, Quad Page
Program, Sector Erase, Block Erase and Chip Erase instructions.
Write Disable instruction can also be used to invalidate the Write Enable for Volatile Status Register
instruction.
Figure 6. Write Disable Instruction Sequence Diagram
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64BVSSIP | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
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| W25Q64CVZEAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q64CVDAIG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| W25Q64DWZPIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q40BWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q40BWSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8SOIC |
| W25Q40BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q40BWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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