参数资料
型号: W25Q40BWSNIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数: 62/70页
文件大小: 2088K
代理商: W25Q40BWSNIP
W25Q40BW
Publication Release Date: January 27, 2011
- 65 -
Preliminary - Revision A
10.2 8-Pad 6x5mm WSON (Package Code ZP)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
---
0.20 REF.
---
0.008 REF.
---
D
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
D2
3.35
3.40
3.45
0.132
0.134
0.136
E
4.90
5.00
5.10
0.193
0.197
0.201
E2
4.25
4.30
4.35
0.167
0.169
0.171
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.55
0.60
0.65
0.022
0.024
0.026
y
0.00
---
0.075
0.000
---
0.003
相关PDF资料
PDF描述
W25Q64BVSSIP 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZPAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZEAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVDAIG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
W25Q64DWZPIP 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
相关代理商/技术参数
参数描述
W25Q40BWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8
W25Q40BWSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8SOIC
W25Q40BWUXIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q40BWUXIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q40BWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)