参数资料
型号: W25Q40BWSNIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数: 56/70页
文件大小: 2088K
代理商: W25Q40BWSNIP
W25Q40BW
- 6 -
3. PIN CONFIGURATION SOIC 150-MIL
Figure 1a. W25Q40BW Pin Assignments, 8-pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
4. PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM, USON 2X3-MM
Figure 1b. W25Q40BW Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm, USON 2x3-mm (Package Code ZP & UX)
5. PIN DESCRIPTION SOIC 150-MIL, WSON 6X5-MM & USON 2X3-MM
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相关PDF资料
PDF描述
W25Q64BVSSIP 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
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相关代理商/技术参数
参数描述
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W25Q40BWUXIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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