- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录140427 > W25X40AVDIAZ (WINBOND ELECTRONICS CORP) 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | W25X40AVDIAZ |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| 封装： | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 |
| 文件页数： | 24/45页 |
| 文件大小： | 1505K |
| 代理商： | W25X40AVDIAZ |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页当前第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页
W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
- 30 -
10.2.17 JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25X10A/20A/40A/80A provides several instructions to electronically
determine the identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC
standard for SPI compatible serial memories that was adopted in 2003.
The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “9Fh”. The
JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh) and two Device ID bytes, Memory Type
(ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the falling edge of CLK with most significant
bit (MSB) first as shown in figure 19. For memory type and capacity values refer to Manufacturer and
Device Identification table.
Figure 19. Read JEDEC ID
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF08GH10CS2CM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CS3FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA3BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA4EM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10IS7BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40AVSNIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X40AVSS1G | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:封装：SOP-8，描述：IC,FLASH,SPISERIALFLASH,SOIC 大量原装现货供应中 |
| W25X40AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X40AVZPIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25X40BL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。