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参数资料
| 型号： | W25X64VSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 41/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 75MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25X16, W25X16A, W25X32, W25X64
14.2 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
SYMBOL
MILLIMETERS
MIN MAX
INCHES
MIN MAX
A
A1
A2
b
C
D
E
E1
1.75
0.05
1.70
0.35
0.19
5.18
7.70
5.18
2.16
0.25
1.91
0.48
0.25
5.38
8.10
5.38
0.069
0.002
0.067
0.014
0.007
0.204
0.303
0.204
0.085
0.010
0.075
0.019
0.010
0.212
0.319
0.212
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
θ
y
0.50
0 o
---
0.80
8 o
0.10
0.020
0 o
---
0.031
8 o
0.004
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the
package.
4. Formed leads shall be planar with respect to one another within .0004 inches at the seating plane.
Publication Release Date: may 5, 2008
- 41 -
Revision I
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| R2D-1515/HP-R | CONV DC/DC 2W 15VIN +/-15VOUT |
| TAJA105K035RNJ | CAP TANT 1UF 35V 10% 1206 |
| ABC35DREF-S734 | CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET |
| R2D-1512/HP-R | CONV DC/DC 2W 15VIN +/-12VOUT |
| VE-J0T-IZ | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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