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参数资料
| 型号： | W25X64VZEIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 44/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 8WSON |
| 标准包装： | 63 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 75MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（8x6） |
| 包装： | 管件 |
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W25X16, W25X16A, W25X32, W25X64
8-Contact 6x5mm WSON Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
MIN
T YP.
MAX
MIN
TYP.
MAX
SOLDER PATTERN
M
N
P
Q
R
3.40
4.30
6.00
0.50
0.75
0.13 3 8
0.16 9 2
0.23 6 0
0.01 9 6
0.02 5 5
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the
package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid
placement of exposed PCB vias under the pad.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X80AVDAIZ | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8DIP |
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| W29GL064CB7S | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| W25X64VZPI | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X64VZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X64VZPIZ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X80 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:The W25X10 (1M-bit), W25X20 (2M-bit), W25X40 (4M-bit) and W25X80 (8M-bit) Serial Flash memories provide a storage solution for systems with limited space, pins and power. |
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