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参数资料
| 型号： | W25X64VZEIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 46/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 8WSON |
| 标准包装： | 63 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 75MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（8x6） |
| 包装： | 管件 |
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W25X16, W25X16A, W25X32, W25X64
14.6 16-Pin SOIC 300-mil (Winbond Package Code SF)
SYMBOL
MILLIMETERS
MIN MAX
INCHES
MIN MAX
A
A1
b
C
2.36
0.10
0.33
0.18
2.64
0.30
0.51
0.28
0.093
0.004
0.013
0.007
0.104
0.012
0.020
0.011
D
(3)
10.08
10.49
0.397
0.413
E
10.01
10.64
0.394
0.419
E1
(3)
7.39
7.59
0.291
0.299
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.39
1.27
0.015
0.050
θ
0
o
8
o
0
o
8 o
y
---
0.076
---
0.003
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the
package.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| W29GL064CB7S | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25X64VZPI | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X64VZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X64VZPIZ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X80 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:The W25X10 (1M-bit), W25X20 (2M-bit), W25X40 (4M-bit) and W25X80 (8M-bit) Serial Flash memories provide a storage solution for systems with limited space, pins and power. |
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