参数资料
| 型号： | XA3S100E-4VQG100I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 31/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 240 |
| 逻辑元件/单元数： | 2160 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 66 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
37
R
Automotive Applications Disclaimer
XILINX PRODUCTS ARE NOT DESIGNED OR INTENDED TO BE FAIL-SAFE, OR FOR USE IN ANY APPLICATION REQUIRING
FAIL-SAFE PERFORMANCE, SUCH AS APPLICATIONS RELATED TO: (I) THE DEPLOYMENT OF AIRBAGS, (II) CONTROL OF A
VEHICLE, UNLESS THERE IS A FAIL-SAFE OR REDUNDANCY FEATURE (WHICH DOES NOT INCLUDE USE OF SOFTWARE IN
THE XILINX DEVICE TO IMPLEMENT THE REDUNDANCY) AND A WARNING SIGNAL UPON FAILURE TO THE OPERATOR, OR (III)
USES THAT COULD LEAD TO DEATH OR PERSONAL INJURY. CUSTOMER ASSUMES THE SOLE RISK AND LIABILITY OF ANY
USE OF XILINX PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC024HT-E/ST | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| XC2S30-5TQG144I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP |
| XC2S30-6TQ144C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP |
| 24LC024HT-E/MS | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 748610-2 | CONT, HD22 CS SCKT, 30AU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S100E-4VQG100Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FGG400Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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