参数资料
| 型号： | XA3S100E-4VQG100I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 33/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 240 |
| 逻辑元件/单元数： | 2160 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 66 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
5
R
Package Marking
Figure 2 provides a top marking example for XA Spartan-3E
FPGAs in the quad-flat packages. Figure 3 shows the top
marking for XA Spartan-3E FPGAs in BGA packages
except the 132-ball chip-scale package (CPG132). The
markings for the BGA packages are nearly identical to those
for the quad-flat packages, except that the marking is
rotated with respect to the ball A1 indicator. Figure 4 shows
the top marking for XA Spartan-3E FPGAs in the CPG132
package.
Note: No marking is shown for stepping.
Figure 2: XA Spartan-3E FPGA QFP Package Marking Example
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XA3S250E
TM
PQG208AGQ0525
D1234567A
4I
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
R
Lot Code
DS635-1_02_082807
Figure 3: XA Spartan-3E FPGA BGA Package Marking Example
Lot Code
Date Code
XA3S250E
TM
4I
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
FTG256AGQ0525
D1234567A
FTG256AGQ0525
D1234567A
DS635_03_082807
Figure 4: XA Spartan-3E FPGA CPG132 Package Marking Example
Date Code
Temperature Range
Speed Grade
3S250E
C6AGQ
4I
Device Type
Ball A1
Lot Code
Package
C6 = CPG132
Mask Revision Code
Fabrication Code
DS635_04_082807
F1234567-0525
PHILIPPINES
Process Code
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XA3S1200E-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FGG400Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1200E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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