参数资料
| 型号： | XA3S1600E-4FGG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 22/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 3688 |
| 逻辑元件/单元数： | 33192 |
| RAM 位总计： | 663552 |
| 输入/输出数： | 376 |
| 门数： | 1600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
29
R
Configuration and JTAG Timing
Table 33: Power-On Timing and the Beginning of Configuration
Symbol
Description
Device
-4 Speed Grade
Units
Min
Max
TPOR(2)
The time from the application of VCCINT, VCCAUX, and VCCO
Bank 2 supply voltage ramps (whichever occurs last) to the
rising transition of the INIT_B pin
XA3S100E
-
5
ms
XA3S250E
-
5
ms
XA3S500E
-
5
ms
XA3S1200E
-
5
ms
XA3S1600E
-
7
ms
TPROG
The width of the low-going pulse on the PROG_B pin
All
0.5
-
μs
TPL(2)
The time from the rising edge of the PROG_B pin to the
rising transition on the INIT_B pin
XA3S100E
-0.5
ms
XA3S250E
-0.5
ms
XA3S500E
-1
ms
XA3S1200E
-2
ms
XA3S1600E
-2
ms
TINIT
Minimum Low pulse width on INIT_B output
All
250
-ns
TICCK(3)
The time from the rising edge of the INIT_B pin to the
generation of the configuration clock signal at the CCLK
output pin
All
0.5
4.0
μs
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 6. This means power must be applied to all VCCINT, VCCO,
and VCCAUX lines.
2.
Power-on reset and the clearing of configuration memory occurs during this period.
3.
This specification applies only to the Master Serial, SPI, BPI-Up, and BPI-Down modes.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XA3S200-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S200-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S200-4PQG208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S200-4PQG208Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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