参数资料
| 型号： | XA3S1600E-4FGG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 35/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 3688 |
| 逻辑元件/单元数： | 33192 |
| RAM 位总计： | 663552 |
| 输入/输出数： | 376 |
| 门数： | 1600000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
7
R
Power Supply Specifications
Table 3: Supply Voltage Thresholds for Power-On Reset
Symbol
Description
Min
Max
Units
VCCINTT
Threshold for the VCCINT supply
0.4
1.0
V
VCCAUXT
Threshold for the VCCAUX supply
0.8
2.0
V
VCCO2T
Threshold for the VCCO Bank 2 supply
0.4
1.0
V
Notes:
1.
VCCINT, VCCAUX, and VCCO supplies to the FPGA can be applied in any order. However, the FPGA’s configuration source (SPI Flash, parallel
NOR Flash, microcontroller) might have specific requirements. Check the data sheet for the attached configuration source.
2.
To ensure successful power-on, VCCINT, VCCO Bank 2, and VCCAUX supplies must rise through their respective threshold-voltage ranges with
no dips at any point.
Table 4: Supply Voltage Ramp Rate
Symbol
Description
Min
Max
Units
VCCINTR
Ramp rate from GND to valid VCCINT supply level
0.2
50
ms
VCCAUXR
Ramp rate from GND to valid VCCAUX supply level
0.2
50
ms
VCCO2R
Ramp rate from GND to valid VCCO Bank 2 supply level
0.2
50
ms
Notes:
1.
VCCINT, VCCAUX, and VCCO supplies to the FPGA can be applied in any order. However, the FPGA’s configuration source (SPI Flash, parallel
NOR Flash, microcontroller) might have specific requirements. Check the data sheet for the attached configuration source.
2.
To ensure successful power-on, VCCINT, VCCO Bank 2, and VCCAUX supplies must rise through their respective threshold-voltage ranges with
no dips at any point.
Table 5: Supply Voltage Levels Necessary for Preserving RAM Contents
Symbol
Description
Min
Units
VDRINT
VCCINT level required to retain RAM data
1.0
V
VDRAUX
VCCAUX level required to retain RAM data
2.0
V
Notes:
1.
RAM contents include configuration data.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XA3S200-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S200-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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