参数资料
| 型号： | XA3S250E-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 11/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 172 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页当前第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
19
R
Table 19: Test Methods for Timing Measurement at I/Os
Signal Standard
(IOSTANDARD)
Inputs
Outputs
Inputs and
Outputs
VREF (V)
VL (V)
VH (V)
RT (Ω)VT (V)
VM (V)
Single-Ended
LVTTL
-
03.3
1M
01.4
LVCMOS33
-
0
3.3
1M
0
1.65
LVCMOS25
-
0
2.5
1M
0
1.25
LVCMOS18
-
0
1.8
1M
0
0.9
LVCMOS15
-
0
1.5
1M
0
0.75
LVCMOS12
-
0
1.2
1M
0
0.6
PCI33_3
Rising
-
Note 3
25
0
0.94
Falling
25
3.3
2.03
HSTL_I_18
0.9
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
0.9
VREF
HSTL_III_18
1.1
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
1.8
VREF
SSTL18_I
0.9
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
0.9
VREF
SSTL2_I
1.25
VREF – 0.75
VREF + 0.75
50
1.25
VREF
Differential
LVDS_25
-
VICM – 0.125
VICM + 0.125
50
1.2
VICM
BLVDS_25
-
VICM – 0.125
VICM + 0.125
1M
0
VICM
MINI_LVDS_25
-
VICM – 0.125
VICM + 0.125
50
1.2
VICM
LVPECL_25
-
VICM – 0.3
VICM + 0.3
1M
0
VICM
RSDS_25
-
VICM – 0.1
VICM + 0.1
50
1.2
VICM
DIFF_HSTL_I_18
-
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
0.9
VICM
DIFF_HSTL_III_18
-
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
1.8
VICM
DIFF_SSTL18_I
-
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
0.9
VICM
DIFF_SSTL2_I
-
VREF – 0.5
VREF + 0.5
50
1.25
VICM
Notes:
1.
Descriptions of the relevant symbols are as follows:
VREF – The reference voltage for setting the input switching threshold
VICM – The common mode input voltage
VM – Voltage of measurement point on signal transition
VL – Low-level test voltage at Input pin
VH – High-level test voltage at Input pin
RT – Effective termination resistance, which takes on a value of 1MΩ when no parallel termination is required
VT – Termination voltage
2.
The load capacitance (CL) at the Output pin is 0 pF for all signal standards.
3.
According to the PCI specification.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA64FT-I/MS | IC SRL EEPROM 8KX8 1.8V 8-MSOP |
| 24AA64FT-I/MNY | IC SRL EEPROM 8KX8 1.8V 8-TDFN |
| XA3S250E-4FTG256I | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA |
| XC2S200E-6PQG208C | IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP |
| XC2S200E-6PQ208C | IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S250E-4FT256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4PQG208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4PQG208Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。