参数资料
| 型号： | XA3S250E-4FTG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 27/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 612 |
| 逻辑元件/单元数： | 5508 |
| RAM 位总计： | 221184 |
| 输入/输出数： | 172 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
33
R
Serial Peripheral Interface Configuration Timing
Table 40: Timing for SPI Configuration Mode
Symbol
Description
Minimum
Maximum
Units
TCCLK1
Initial CCLK clock period
(see Table 34)
TCCLKn
CCLK clock period after FPGA loads ConfigRate setting
(see Table 34)
TMINIT
Setup time on VS[2:0] and M[2:0] mode pins before the rising
edge of INIT_B
50
-ns
TINITM
Hold time on VS[2:0] and M[2:0]mode pins after the rising edge of
INIT_B
0
-ns
TCCO
MOSI output valid after CCLK edge
See Table 38
TDCC
Setup time on DIN data input before CCLK edge
See Table 38
TCCD
Hold time on DIN data input after CCLK edge
See Table 38
Table 41: Configuration Timing Requirements for Attached SPI Serial Flash
Symbol
Description
Requirement
Units
TCCS
SPI serial Flash PROM chip-select time
ns
TDSU
SPI serial Flash PROM data input setup time
ns
TDH
SPI serial Flash PROM data input hold time
ns
TV
SPI serial Flash PROM data clock-to-output time
ns
fC or fR
Maximum SPI serial Flash PROM clock frequency (also depends
on specific read command used)
MHz
Notes:
1.
These requirements are for successful FPGA configuration in SPI mode, where the FPGA provides the CCLK frequency. The post
configuration timing can be different to support the specific needs of the application loaded into the FPGA and the resulting clock source.
2.
Subtract additional printed circuit board routing delay as required by the application.
T
CCS
T
MCCL1
T
CCO
–
≤
T
DSU
T
MCCL1
T
CCO
–
≤
T
DH
T
MCCH1
≤
T
V
T
MCCLn
T
DCC
–
≤
f
C
1
T
CCLKn min
()
-------------------------------
≥
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2S200E-6PQG208C | IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP |
| XC2S200E-6PQ208C | IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP |
| 747275-4 | CONN D-SUB STRAIN RELIEF 9POS |
| XC3S700A-5FTG256C | IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA |
| XA3S400-4PQG208Q | IC FPGA SPARTAN-3 400K 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S250E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4PQG208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4PQG208Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4TQG144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。