型号: | XC17S40XLPD8C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/11页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP |
产品变化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
标准包装: | 50 |
可编程类型: | OTP |
存储容量: | 400kb |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供应商设备封装: | 8-PDIP |
包装: | 管件 |
其它名称: | 122-1273 XC17S40XLPD8C-ND |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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TPSD475K050R0500 | CAP TANT 4.7UF 50V 10% 2917 |
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XC17S40SO20I | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC17S40XLPD8I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S40XLPDG8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S40XLSO20C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S40XLSO20I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
XC17S40XLSO20I0166 | 制造商:Xilinx 功能描述: |