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参数资料
| 型号： | XC17S40XLPD8C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 11/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 标准包装： | 50 |
| 可编程类型： | OTP |
| 存储容量： | 400kb |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 122-1273 XC17S40XLPD8C-ND |
Spartan/XL Family One-Time Programmable Configuration PROMs (XC17S00/XL)
DS030 (v1.12) June 20, 2008
Product Specification
9
R
Ordering Information
Spartan 5V Valid Ordering Combinations (XC17S00)
Spartan 3.3V Valid Ordering Combinations (XC17S00XL)
XC17S05PD8C
XC17S10PD8C
XC17S20PD8C
XC17S30PD8C
XC17S40PD8C
XC17S05VO8C
XC17S10VO8C
XC17S20VO8C
XC17S30VO8C
XC17S40SO20C
XC17S05PD8I
XC17S10VOG8C
XC17S20PD8I
XC17S30PD8I
XC17S40PD8I
XC17S05VO8I
XC17S10PD8I
XC17S20VO8I
XC17S30VO8I
XC17S40SO20I
XC17S10VO8I
XC17S30SOG8I
XC17S05XLPD8C
XC17S100XLPD8C
XC17S20XLPD8C
XC17S40XLPD8C
XC17S05XLVO8C
XC17S100XLSO20C
XC17S20XLVO8C
XC17S40XLPDG8C
XC17S05XLPD8I
XC17S100XLPD8I
XC17S20XLVOG8C
XC17S40XLSO20C
XC17S05XLVO8I
XC17S100XLSO20I
XC17S20XLPD8I
XC17S40XLPD8I
XC17S10XLPD8C
XC17S150XLPD8C
XC17S20XLVO8I
XC17S40XLSO20I
XC17S10XLPDG8C
XC17S150XLSO20C
XC17S30XLPD8C
XC17S50XLPD8C
XC17S10XLVO8C
XC17S150XLPD8I
XC17S30XLPDG8C
XC17S50XLSO20C
XC17S10XLVOG8C
XC17S150XLSO20I
XC17S30XLVO8C
XC17S50XLPD8I
XC17S10XLPD8I
XC17S30XLVOG8C
XC17S50XLSO20I
XC17S10XLVO8I
XC17S30XLPD8I
XC17S10XLVOG8I
XC17S30XLVO8I
XC17S30XLVOG8I
XC17S20XL VO8 C
Operating Range/Processing
C = Commercial (TA = 0°C to +70°C)
I = Industrial (TA = –40°C to +85°C)
Package Type(1)
PD8/PDG08 = 8-pin Plastic DIP
VO8/VOG8 = 8-pin Plastic Small-Outline Thin Package
SOG8 = 8-pin Plastic Small-Outline Package
SO20 = 20-pin Plastic Small-Outline Package
Device Number
XC17S05
XC17S05XL
XC17S10
XC17S10XL
XC17S20
XC17S20XL
XC17S30
XC17S30XL
XC17S40
XC17S40XL
XC17S50XL
XC17S100XL
XC17S150XL
Notes:
1.
G in the package-type codes designates Lead-free packaging.
Product Obsolete or Under Obsolescence
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD475K050R0500 | CAP TANT 4.7UF 50V 10% 2917 |
| T97R686K025CBB | CAP TANT 68UF 25V 10% 3024 |
| XC17S40SO20I | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC |
| VE-B1M-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| TCJD336M025R0100 | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC17S40XLPD8I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S40XLPDG8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S40XLSO20C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S40XLSO20I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 |
| XC17S40XLSO20I0166 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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